TT800 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
TT800 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料,这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后,产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、在-50~220℃间稳定的机械和电气性能;
4、容易修补,高频电气性能好,良好的粘接性能;
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求;
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nt:minor-fareast'>广泛运用于军工,民用电子,汽车电器、仪器仪表,照明电器,
LED等行业,使被涂敷产品达到三防要求(防潮湿、防盐雾、防霉菌),从而大大延长电子产品的使用寿命。尤其适用于沿海地区和环境恶劣的地方使用。